第178章【七大半导体材料】(2/2)
光刻胶在制程工艺内部大规模集成电路制造的一个过程中,光刻和刻蚀技术是最重要的工艺,而且因为尺度小,在制作过程中有重复十多次的光刻、刻蚀、烘焙、涂胶等一系列工艺过程,通过这一系列的过程把电路印至到硅片上,就让光刻胶的应用变得非常重要了。
随着半导体制程不断提升,从微米级到纳米级的演进,光刻胶的波长也从紫外宽谱延伸到了G线(436nm)、I线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)和EUV(13.5nm)的制程。
相应的光刻胶成分也要发生变化,因为像波长越短对光刻胶的技术水平要求就越高,其所适应的集成电路的制程就会越先进,不同光刻波长所应用的光刻胶成分也是不同的。
……
溅射靶材:
在溅射的过程当中,高速的离子束轰击目标材料,也就是轰击靶材,把金属离子剥离沉积在硅片上的过程,是沉积电子薄膜的原材料。
……
方鸿编辑材料内容,一览这些半导体材料,这些都得投钱搞啊!
这会儿国家大基金都还没有成立,要到2014年去了。
但方鸿显然不可能浪费四年,半导体这个行业最典型的一大特征就是更新升级快,因为摩尔定律之下大约每隔18个月,下一代产品的性能会提升一本,成本会下降一半。
所以国内为啥总是追不上?
就是因为你好不容易追上了,结果发现是人家淘汰的技术了,这还不是最要命的,要命的是人家淘汰的技术你都还达不到,没有国家的扶持补贴,企业自己去搞,砸进去的钱根本收不回来,百分百的血本无归,自然没人会干。
就如同貔貅一样,砸钱只进不出。
方鸿决定要搞半导体,那是要对这个超级吞金兽做好长期金融输血支持的心理准备,五年乃至十年不赚钱都无所谓,没办法,这是补课代价必须要交付的学费。….可一旦完成全产业链,前面投入所有的成本都会连本带利收回来,只需要看看十年后仅国内对于芯片进口规模需求就知道了。
买芯片花的钱比全年进口石油的钱都要多。
方鸿休息了片刻,马上又在文档里建立了一个子类——EDA软件。
EDA是电子设计自动化的简称,它主要应用在芯片的设计和制造的领域中来,是以计算机为工具,采用硬件描述的语言表达方式来对数据库计算数学、图论、图形学以及拓扑逻辑优化理论进行科学有效的融合,辅助完成超大规模集成电路芯片的设计、制造、封装、测试等整个流程的计算机软件的一个统称。
EDA主要在设计和制造领域应用比较多,随着芯片的制程工艺越来越复杂,EDA软件的应用也变得越来越重要,它能够极大程度的提高芯片的设计效率。
其实EDA软件本身的市场规模并不大,目前全球市场规模也三四十亿美元的样子,对比半导体产业规模零头都不算。
但EDA软件在半导体领域的重要性是真的到了没有它就玩不转的程度,原因就是如果想要设计一款芯片,假设不采用EDA软件的结果就是导致成本大幅提升。
比如,在当下想要设计一款消费级的处理芯片,采用当前最先进的EDA软件来设计,成本大概在4000万美元左右,但是如果不采用EDA软件,那成本将高达77亿美元。
4000万美元对77亿美元!
也就是说有了EDA软件的加入,它的一个技术的迭代,足以让整个设计的效率提升接近200倍。
由此可见,如果没有EDA软件,任何新的芯片成本,尤其是消费级芯片,那是根本无法承受的。
这就是EDA软件的重要性和不可或缺性,它市场规模小,但没它就是玩不转,可见EDA软件对整个芯片制造是起到了提纲挈领的作用。
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